Aries Electronics, Inc.
Aries Electronics, Inc.| Modèle de produit | 18-35W000-10-P | Fabricant | Aries Electronics, Inc. |
|---|---|---|---|
| La description | SOCKET ADAPT SOIC-W TO 18DIP 0.3 | État sans plomb / État RoHS | Contient du plomb / Non conforme à RoHS |
| Quantité disponible | 9826 pcs stock | Fiche technique | 18-35W000-10-P.pdf |
| Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) | La résiliation | Solder |
| Séries | Correct-A-Chip® 35W000 | Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
| Emplacement - accouplement | 0.050" (1.27mm) | Température de fonctionnement | - |
| Nombre de broches | 18 | Type de montage | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) | Inflammabilité du matériau | - |
| Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks | Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Matériau du boîtier | - | Caractéristiques | - |
| Description détaillée | IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole | Convertir vers (extrémité adaptateur) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Convertit depuis (extrémité adaptateur) | SOIC-W | Matériel de contact - Poste | Brass |
| Matériau de contact - accouplement | - | Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | - | Fin de contact - Poste | Tin-Lead |
| Finition de contact - accouplement | - | Matériel de la carte | FR4 Epoxy Glass |
| FEDEX | www.FedEx.com | À partir de 35,00 $, les frais d'expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | À partir de 35,00 $, les frais d'expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
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