Nous enquêtons de manière approfondie sur la qualification du crédit fournisseur, afin de contrôler la qualité depuis le tout début. Nous avons notre propre équipe de contrôle qualité, pouvons surveiller et contrôler la qualité pendant tout le processus, y compris l'entrée, le stockage et la livraison.Toutes les pièces avant expédition seront passées par notre département de contrôle qualité, nous offrons une garantie d'un an pour toutes les pièces que nous avons offertes.
Nos tests comprennent:
- Inspection visuelle
- Test des fonctions
- Radiographie
- Test de soudabilité
- Décapsulation pour la vérification de la matrice
Inspection visuelle
Utilisation du microscope stéréoscopique, l'apparence des composants pour une observation à 360 °. Le statut d'observation se concentre sur l'emballage du produit; type de puce, date, lot; état de l'impression et de l'emballage; disposition des broches, coplanaire avec le placage du boîtier et ainsi de suite.
L'inspection visuelle peut rapidement comprendre l'exigence de répondre aux exigences externes des fabricants de la marque d'origine, aux normes antistatiques et d'humidité, et qu'elles soient utilisées ou rénovées.
Test des fonctions
Toutes les fonctions et paramètres testés, appelés test complet, selon les spécifications d'origine, les notes d'application ou le site d'application client, la fonctionnalité complète des appareils testés, y compris les paramètres CC du test, mais n'inclut pas la fonction de paramètre CA partie analyse et vérification du test non en vrac les limites des paramètres.
Radiographie
L'inspection aux rayons X, la traversée des composants dans l'observation complète à 360 °, pour déterminer la structure interne des composants sous test et l'état de la connexion du colis, vous pouvez voir qu'un grand nombre d'échantillons sous test sont identiques, ou un mélange (Mixte) les problèmes surgissent; en outre, ils ont avec les spécifications (fiche technique) les uns des autres que pour comprendre l'exactitude de l'échantillon sous test. L'état de la connexion du package de test, pour en savoir plus sur la puce et la connectivité du package entre les broches est normal, pour exclure la clé et le fil ouvert en court-circuit.
Test de soudabilité
Il ne s'agit pas d'une méthode de détection de contrefaçon car l'oxydation se produit naturellement; cependant, c'est un problème important pour la fonctionnalité et est particulièrement répandu dans les climats chauds et humides tels que l'Asie du Sud-Est et les États du sud de l'Amérique du Nord. La norme commune J-STD-002 définit les méthodes de test et les critères d'acceptation / de rejet pour les dispositifs traversants, montés en surface et BGA. Pour les appareils à montage en surface non BGA, le dip-and-look est utilisé et le «test de plaque en céramique» pour les appareils BGA a récemment été intégré à notre suite de services. Les appareils livrés dans un emballage inapproprié, dans un emballage acceptable mais datant de plus d'un an ou présentant une contamination sur les broches sont recommandés pour les tests de soudabilité.
Décapsulation pour la vérification de la matrice
Un test destructif qui enlève le matériau isolant du composant pour révéler la matrice. La matrice est ensuite analysée pour les marquages et l'architecture afin de déterminer la traçabilité et l'authenticité du dispositif. Une puissance de grossissement jusqu'à 1000x est nécessaire pour identifier les marques de matrice et les anomalies de surface.
